太陽能模組/電池製程介紹
| 太陽能模組材料應用組合 |
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| 玻璃Glass |
| 需採用高透光低鐵強化玻璃，及含鐵量不可過高，避免造成效能損失。 |
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| EVA膜 |
| 具有良好之耐候性及結合性。 |
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| 背板Backsheet |
| 需有效阻隔水氣及其它物質，具有良好的耐候性。 |
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| 銅箔銲線Cell Ribbon |
| 連接(焊接)太陽電池，組成特定功率之太陽光電模組。 |
| 接線盒Junction Box |
| 將產生功率藉由此元件引出，組成整體發電系統。 |
| 鋁框Frame |
| 保護模組避免外力撞擊，導致損壞。 |
| 太陽能模組製程 |
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| 串焊Stringer |
| 全自動化串焊設備，製程穩定產量高 |
| 全自動排列定位Auto Layup |
| 全自動化排列設備，品質穩定對位精準度高 |
| 層壓Lamination |
| 高度自動化產線，層壓前後皆進行EL檢測 |
| 檢測Inspection |
| 裝框前外觀100%檢驗，確保模組品質 |
| 裝配 ( 封邊裝框/安裝接線盒 )Assembly |
| 搭配高強度鋁框設計，達到5400pa荷重需求 |
| 功率量測Simulation |
| Simulation 功率量測模組功率量測，功率級距全部採正公差方式(0~4.99W) |
| EL 檢測EL tester |
| 出貨前EL檢測，確保產品質無虞 |
| 包裝出貨Packing |
| 採直立式包裝，提高模組運輸安全 |
| 太陽能電池製程 |
| PERC 電池製程 |
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| 晶圓清洗 |
| 主要用來去除晶圓Saw Damage。 |
| 表面粗糙化蝕刻 |
| 使晶圓表面形成粗糙化，增加入射光機率。 |
| 磷擴散 |
| 將晶片在高溫爐中通入含磷氣體，使電洞較多的P型矽晶片表層滲入磷，形成電子較多的N型區域。此即光電轉換效應所需的P-N接面。 |
| 磷玻璃移除及化學方式晶邊絕緣 |
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主要是將磷擴散過程中會在整片晶片外層形成磷玻璃，必須以去除後才能進行後續製程，同時該製程也會進行晶片絕緣處理。 |
| 電漿增益化學氣相沉積 |
| 利用化學氣體在高溫爐中反應，於晶片表面形成抗反射鍍層，用來提升光子吸收率，並於背面形成鈍化層，降低載子複合機率。 |
| 雷射開孔 |
| 讓背面膠料能夠滲入形成良好局部背電場(BSF)介面。 |
| 網印製程 |
| 主要是正反面粗細電極皆以網印方式將含銀、鋁之膠料印製於晶片表面。 |
| 快速燒結 |
| 主要是金屬漿料經過網印、烘乾之步驟，經由燒結處理，使其穿透正面/背面鍍層並滲入矽晶片表層，緊密結合並將電流導出。 |
| 外觀檢查及電性測試分類 |
| 主要是將燒結完成之晶圓進行外觀與效能檢測，並依檢測結果(正反面外觀、量測光電轉換效率等電性資料)，依據所設定之產品分類定義進行篩選分類。 |
